深圳市友福半导体材料股份有限公司

一般经营项目是:半导体、IC、LED封装耗材、键合金丝、线材、劈刀、支架、荧光粉、固晶胶、锡膏封装辅料及设备配件的销售;封装工艺设计和解决方案;国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:

工商信息

法定代表人
江敏
经营状态
存续
注册资本
300万人民币
实缴资本
100万人民币
所属行业
批发业
统一社会信用代码
91440300342701958F
纳税人识别号
91440300342701958F
工商注册号
深圳市南山区粤海街道科技园工业厂房25栋中段西4层405
组织机构代码
440301113076045
登记机关
成立日期
2015-06-09
企业类型
股份有限公司(非上市)
营业期限
2015-06-09至2272-12-31
行政区划
广东省
核准日期
2015-06-09
参保人数
1
注册地址
深圳市南山区粤海街道科技园工业厂房25栋中段西4层405

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