深圳光明新区丹邦科技有限公司

一般经营项目是:研究开发新型电子元器件产品;新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的销售;并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务,货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。),许可经营项目是:新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的生产。

工商信息

法定代表人
刘萍
经营状态
存续
注册资本
10000万人民币
实缴资本
所属行业
非金属矿物制品业
统一社会信用代码
91440300MA5EKGT9X2
纳税人识别号
91440300MA5EKGT9X2
工商注册号
深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园A3楼C单元207
组织机构代码
440300201458803
登记机关
成立日期
2017-06-15
企业类型
有限责任公司(法人独资)
营业期限
2017-06-15至无固定期限
行政区划
广东省
核准日期
2017-06-15
参保人数
0
注册地址
深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园A3楼C单元207

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