上海大唛半导体科技有限公司

一般项目:从事计算机科技、电子科技、软件科技、智能化科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造(限分支);电力电子元器件销售;电气设备销售;软件开发;软件销售;电子产品销售;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);集成电路芯片及产品、电力电子元器件制造(限分支机构经营)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

工商信息

法定代表人
张克维
经营状态
存续
注册资本
1000万人民币
实缴资本
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91310113MA1GQ1UJ4P
纳税人识别号
91310113MA1GQ1UJ4P
工商注册号
上海市宝山区长逸路188号1幢8层A-1399室
组织机构代码
310113002872378
登记机关
成立日期
2021-04-16
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
营业期限
2021-04-16至无固定期限
行政区划
上海市
核准日期
2021-04-16
参保人数
0
注册地址
上海市宝山区长逸路188号1幢8层A-1399室

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