兰芯半导体科技(北京)有限公司

制造半导体器件专用设备;制造半导体变流器;制造电力电子元器件;制造半导体分立器件;制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片;制造半导体照明器件;制造光电子器件;制造宽禁带半导体材料;制造实验分析仪器;制造可靠性试验设备;制造电子测量仪器;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外);软件开发;基础软件服务;应用软件服务;计算机系统服务;技术开发;技术咨询;技术交流;技术转让;技术推广;技术服务;软件服务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

工商信息

法定代表人
高勇
经营状态
存续
注册资本
1000万人民币
实缴资本
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91110106MA7DTLQD9M
纳税人识别号
91110106MA7DTLQD9M
工商注册号
北京市丰台区科兴路7号1层A区24号
组织机构代码
110106032538775
登记机关
成立日期
2021-12-21
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2021-12-21至无固定期限
行政区划
北京市
核准日期
2021-12-21
参保人数
2
注册地址
北京市丰台区科兴路7号1层A区24号

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